2010年左右是又一个节点，伴随最严标准和最强监管的步步落位，“超限达标、低碳低成本、绝对安全稳定”成为基本需求，“技术服务”便越来越被视为解锁环保项目“安全圈”的钥匙，“市政”也越来越多倾心于工艺包，去解决效果和效率难题。
02环境服务者的窘境
常见的“工艺包”通常由两份子合同组成，一个“技术服务”、一叫“集成装备”，可以理解为本行业商业模式设计必备的两大要素，前者是价值焦点、后者是价格载体。“技术-集成”“服务-装备”“价值-价格”的错配史有至少20年以上了，至今仍未完成融合，保持着若合若离的连接关系。
本文的主题即：这“连接”或许就是以小见大、洞悉服务窘境的认知基础。
于是我将它与中国环保的时间轴合而为一，可以划分为“环境服务”发展的四个阶段：
隔离关系——装备为载体
加合关系——工程为载体
复合关系——模式为载体
化合关系——产品为载体
在隔离关系下，“技术服务”由科研院校、设计院提供，“集成装备”由制造商提供，2000年以前至早期的产业发展就是在这种贫瘠的隔离土壤中孕育发展。
这里的“集成装备”，既指工艺技术内部的非标构件或配材、也指系统整体经小型化集成后的专用设备，它们构成E20分类中D方阵的核心，是当下产业化、产品化转型中的核心主力，但在“隔离”的早期，“空心”的加工制造只能在低端普适市场以低价策略抢占，于外部造成了大量晒太阳、摆件化工程，于内部，则无法获得足够的利润支撑研发和创新。
“低价值+低价格”是那一时代装备一端的形态。
更为窘迫的是服务一端。服务的广义语境包括公共服务、环境安全服务、技术服务、财务服务、工程服务、平台服务等，属于典型的高价值要素。在《环境产业导论》一书中，傅涛博士对环境产业的理论体系做了架构，总结出的8条内涵中，“服务”是最底层的根系。
即：是这种“服务本质”决定了产业形态、科技发展、商业模式、进而决定了企业的战略决策。
但以上所有“服务”都面临着无形、轻型资产不被认同甚至被嗤之以鼻的“低价格”窘境。
用户对“技术服务”的普遍忽视、和其与“集成装备”的物理隔离是早期环保产业虽有拿来主义之便和后发先至之机，却未形成良性产业化业态的根由，这种现象又随着市场化、资本化的加速加深而根深蒂固为负面逻辑，至今尚未找到很好的解决路径。
到2000年前后，驶入快车道的城市化进程和环境容量的红线逼近，政策对规模提出要求后，“工程能力”成为市场的主流需求，技术服务与集成装备找到了一根连接的引线，工艺包得以孕育，连接关系走向“加合”，是为“封包”起点。
但工程化时代的“低价格”依然，是与PPP同步另一种“市场化与产业化”的错位。
2010年前后，随着一级A、京标A等最严格标准和监管的落实，成本、效率、稳定性等“技术”语境成为主流，以L先生为代表的创业者审时度势，再次推动“工艺包”由“石化”破圈而出，逐步触及所有对“技术”有特殊要求的场景，技术服务的价值通过“模式化”得以大面积识别，终于实现高价化。
“技术服务与集成装备”的模式化封包，将都很“窘迫”的要素两端捏合到一起，使一个拥有了内核完成高价值转换，一个拥有了外壳完成高价格转化。
这种思路是解决各类环境服务“低价”最通用的方法。比如将高值低价运营服务与低值高价投融资封包(PPP)，将高值低价工程管理服务与低值高价工程施工封包(EPC)。
模式化封包也是本行业毛利率相对可观的原因之一，但客户体验并不完美。包进去、藏起来的方式虽“高值高价”，却实际上压迫了“服务”健康成长的空间，看似找到了“体面”，却导向了“失魂落魄”的新窘境。
因为，“封包”得以实现完全依赖于“需求”结构的同意，而非“服务”供给或交易、交付有什么创新，高价格并未导向高价值的完整释放，工程化旧业态积重难返，局部优化也不能召回失落的服务内涵。
于是“高值高价”一头扎入了另一极端，复杂、易变、脆弱，未完成“傻瓜式”完整封装的技术产品需要使用者付出巨大的学习成本和运营风险，导致客户在采购决策时必然要把“包”打开，将系统拆分为“设备清单”，则几乎每一个配件都显得那么“溢价”。
尤其当“需求”结构发生变化或波动时——比如由“规模到效果”的行业政策，或如从“激励到收紧“的财政政策——供给者常常无以应对、甚至身陷囹圄。
如今2023年，经济大环境进入新周期，叠加的疫情、气候危机、大国博弈等黑天鹅灰犀牛们频现，“需求侧”的突变似再无止境，但他们对“服务”的认知缺陷固执依然，已成为阻碍行业发展的瓶颈所在。
技术解决方案商“中等收入陷阱、中等估值陷阱”也可部分归源于此。
03技术服务的产品化封装
第四个阶段是面向未来的当下。薛涛曰：站在现在看过去易，站在未来看现在难。
E20推动的“产品化”到底是怎样定义现在和未来的？
顺读本文，我将它理解为以上“工艺包”逻辑推导过程的又一步迈进，即由加合到复合到化合、由工程化到模式化到产品化——
工艺包作为一种商业模式，是“服务产品化”所必经的一个过程，在此基础之上的进阶，指向软、硬协同的产品化完整封装；
编辑：李丹
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